CES 2026多家重量級晶片商展示藍牙 6.0 Channel Sounding

2026 年 8 月 2 日　恆準定位

測距技術

• Infineon 英飛凌（半導體）

  • 產品： AIROC™ ACW741x 系列
  • 亮點： 在 CES 2026 推出，這是業界首款整合 Wi-Fi 7 與 Bluetooth 6.0 (含 Channel Sounding) 的物聯網連線晶片，專為工業與智慧家庭設計。
  • 新聞來源參考：EDN 報導 Infineon ACW741x 發表

• Realtek 瑞昱半導體（晶片設計）

  • 產品： 新一代 Wi-Fi/Bluetooth 雙模晶片
  • 亮點： 在 CES 2026 新聞稿中提到整合了 Channel Sounding 技術，用於實現低功耗且精確的室內定位。
  • 新聞來源參考：Realtek CES 2026 官方新聞稿

• Nordic Semiconductor（低功耗藍牙領導廠）

  • 產品： nRF54L 系列
  • 亮點： 現場展示了與 Google Pixel 10 手機連動的 Channel Sounding 演示。
  • 新聞來源參考：Nordic 官方部落格：與 Pixel 10 的 Channel Sounding 演示

• Silicon Labs 芯科科技

  • 展示了針對 工業物聯網 (IIoT) 的資產追蹤方案，強調在複雜工廠環境下，利用 Channel Sounding 進行機具與人員的精準定位。

此外，恆準定位提供抗干擾藍牙 6.0 定位技術的方案，並將技術觸角延伸至更高規格的應用場景。 我們具備豐富的軟硬體深度整合經驗，能將藍牙 6.0 Channel Sounding 定位系統與 Wi-Fi AP 完美結合。 我們誠邀歡迎各類廠商來合作，透過核心技術共享與多元場域整合，協助合作夥伴跨越技術門檻，在數位轉型的浪潮中共創卓越價值與多贏佈局。