FiRa 聯盟啟動全球首屆 UWB Plugfests：高通與意法半導體聯手驗證跨品牌硬體互操作性
恆準定位
為了加速超寬頻（UWB）生態系在全球智慧家庭、消費電子及智慧工廠等利基與大眾市場的全面普及，FiRa 聯盟（FiRa Consortium）正式宣布啟動全球首屆「FiRa Plugfests」跨產業互操作性對接計畫。 該計畫由 FiRa 聯盟工作組與包含高通（Qualcomm）、意法半導體（STMicroelectronics）在內的全球半導體核心成員領銜，旨在透過面對面的實地 Pairwise Interoperability 嚴格測試，確保不同晶片製造商與網通硬體終端在早期 R&D 階段，皆能完美遵循同一套 FiRa 標準規範與 IEEE 802.15.4z 的安全性擴充機制。
此認證計畫的戰略核心在於推進跨品牌設備的互操作性（Interoperability），讓智慧裝置在不借助侵入式攝影機的前提下，僅憑物理信號的時間戳（Scrambled Timestamp）進行飛行時間（ToF）微秒級精密換算， 即可安全、準確地在多裝置高密度環境下維持 10–30 公分的精細定位與空間存在感測（Presence Sensing）。
FiRa 聯盟對跨品牌設備「互操作性」與「高密度安全測距」的標準推進，能與恆準定位高度靈活、多元晶片相容的硬體獨立（Hardware Independent）架構完美對接。 恆準定位的次世代 UWB TOA/PDOA 產品線（硬體包含 Anchor、Tag、Gateway）底層皆深度內建符合國際規範的 Decawave/NXP 核心晶片模組，精度 10–30 cm，並且板子皆通過 CE/FCC 與 BSMI 官方雙重型式認證。 我們歡迎各類穿戴式設備廠商與物聯網 Tags 夥伴來合作，利用恆準定位現成的一站式（One-Stop）軟硬體解決方案，快速在運動科技、倉儲物流中解鎖厘米級空間尋物功能。